Mit der rasanten Weiterentwicklung der Fine-Pitch-LED-Technologie hat sich die COB-Technologie als Vorreiter herauskristallisiert. Sie hat weltweit große Aufmerksamkeit und Anwendung gefunden, insbesondere im boomenden Micro-Pitch-Markt unter P1.0.
In diesem Bereich ist die COB-Technologie als Kerntechnologie führend. Unter ihnen hat Flip-Chip-COB aufgrund seiner außergewöhnlichen Chip-Level-Gap-Fähigkeiten an Bedeutung gewonnen. Es hat die Branche neu definiert, Grenzen verschoben und aufgrund seiner herausragenden Leistung erhebliche Aufmerksamkeit erregt.
Die Micro-Pitch-LED-Technologie ist zu einem dominierenden Trend in der Displaybranche geworden. In den letzten Jahren hat die COB-Technologie ein explosives Wachstum erlebt und zahlreiche Hersteller angezogen. Aber was ist COB-Technologie? Was ist herkömmliches COB und was ist Flip-Chip-COB? Und welches ist beliebter? Lassen Sie uns das untersuchen.
Einführung in die COB-Technologie
COB-Technologie (Chip on Board) bezeichnet die Methode, LED-Chips oder elektronische Komponenten direkt auf einer Platine zu montieren. Diese Technik stammt aus den 1960er Jahren und vereinfacht die Verpackungsstruktur und verbessert gleichzeitig die Stabilität des Produkts. Durch die Montage des nackten Chips auf der Platine und die Beschichtung mit speziellem Harz verbessert die COB-Technologie Helligkeit, Kontrast und Langlebigkeit.
Hauptmerkmale der COB-Technologie:
- – Direkte Montage von Chips auf der Leiterplatte.
- – Verbesserte Helligkeit und Kontrast.
- – Längere Lebensdauer und Produktstabilität.
COB-Typen: Traditionell vs. Flip-Chip
Die COB-Technologie kann in zwei Haupttypen unterteilt werden: traditionelles COB und Flip-Chip-COB.
Traditionelles COB:
Bei herkömmlichem COB werden die positiven und negativen Anschlüsse eines LED-Chips mithilfe von Golddrahtkugeln oder anderen Methoden mit der Leiterplatte verbunden. Diese Technik ist gut etabliert, relativ kostengünstig und mit einem ausgereiften Herstellungsprozess. Da der Pixelabstand jedoch immer kleiner wird, hat die herkömmliche COB-Technologie bei High-End-Anwendungen ihre Leistungsgrenzen erreicht.
Hauptmerkmale des herkömmlichen COB:
- – Zuverlässiger und ausgereifter Herstellungsprozess.
- – Niedrigere Kosten im Vergleich zu Flip-Chip.
- – Anfällig für Probleme mit der Kabelverbindung.
- – Durchschnittliche Wärmeableitungsleistung.
Flip-Chip-COB:
Im Gegensatz dazu wird bei der Flip-Chip-COB-Technologie der LED-Chip umgedreht, sodass seine emittierende Oberfläche dem Betrachter zugewandt ist. Der Chip wird durch fortschrittliche Methoden wie Mikro-Bumps direkt mit der Leiterplatte verbunden, wodurch die Notwendigkeit des Drahtbondens entfällt. Daher kann die Stabilität der LED-Anzeige verbessert, die Wärmeableitung verbessert, die Lichtausbeute erhöht und der Stromverbrauch gesenkt werden. Mit kontinuierlichen technologischen Fortschritten hat sich Flip-Chip-COB zum dominierenden Trend auf dem Markt für LED-Anzeigen mit Mikro-Pitch entwickelt.
Hauptmerkmale von Flip-Chip-COB:
- – Der Chip ist für eine optimale Lichtemission direkt auf den Betrachter ausgerichtet.
- – Kein Drahtbonden erforderlich, erhöhte Stabilität.
- – Bessere Wärmeableitung und geringerer Stromverbrauch.
- – Höhere Lichtausbeute und besserer Kontrast.
Herstellungsprozess für COB-LED-Displays
Der Herstellungsprozess von COB-Displays umfasst mehrere wichtige Schritte, von denen jeder Präzision erfordert, um qualitativ hochwertige Ergebnisse sicherzustellen.
Wichtige Schritte im Herstellungsprozess:
1. Kristallausdehnung:
Der LED-Chip wird vorsichtig auf einen Kristall-Expansionsring gesetzt. Dieser Ring wird dann auf die Rückseite einer mit Silberpaste beschichteten Maschine gelegt und bildet so die Grundlage für die nächsten Schritte.
2. Auftragen des Rückklebers:
Der Expansionsring wird in eine Klebstoffauftragsmaschine gegeben. Eine präzise Menge Silberpaste wird auf die Leiterplatte aufgetragen, um eine sichere und gleichmäßige Befestigung zu gewährleisten.
3. Chipmontage:
Der Chip wird unter einem Mikroskop mit einem Nadelwerkzeug vorsichtig auf der Leiterplatte platziert. Mit der vorab aufgetragenen Silberpaste kann er perfekt ausgerichtet werden.
4. Aushärtung:
Anschließend wird die Leiterplatte in einen Wärmekreislaufofen gelegt, wo sie bei konstanter Temperatur belassen wird, bis die Silberpaste erstarrt.
5. Waferplatzierung:
Nach dem Aushärten wird roter oder schwarzer Kleber an bestimmten Stellen auf der Leiterplatte aufgetragen, wo der Wafer vorsichtig platziert wird.
6. Filmschutz:
Für zusätzliche Haltbarkeit und verbesserte Leistung wird auf die Displayoberfläche eine Schutzfolie aufgetragen.
7. Erneutes Aushärten:
Um den Aushärtungsprozess abzuschließen, wird die Leiterplatte mit der Folie wieder in den Wärmekreislaufofen gelegt.
8. Abschließende Prüfung:
Der letzte Schritt umfasst umfassende Qualitätstests, um sicherzustellen, dass das Display die erforderlichen Leistungsstandards erfüllt.
Vergleich zwischen herkömmlichem und Flip-Chip-COB
Traditionelle COB-Vorteile:
1. Hervorragende Helligkeit: Herkömmliches COB verbessert die Helligkeit durch direktes Anbringen des LED-Chips auf der Leiterplatte, was zu einer klareren, lebendigeren Anzeige führt.
2. Hoher Kontrast: Die Verpackung verstärkt den Kontrast mit tieferen Schwarztönen und reineren Weißtönen und erzeugt so lebendigere Farben.
3. Haltbarkeit: Dank ihrer überlegenen Wärmeableitung und Stabilität halten herkömmliche COB-Displays länger, was die Wartungs- und Austauschkosten senkt.
4. Starke Wärmeableitung: Durch die Platzierung des LED-Chips direkt auf der Leiterplatte wird die Wärme effektiv durch die Kupferfolie geleitet. Dadurch kann der Chip auf einer niedrigen Betriebstemperatur gehalten und die Lebensdauer des Displays verlängert werden.
5. Kratzfestigkeit und einfache Reinigung: Die glatte Oberfläche herkömmlicher COB-Displays ist äußerst kratzfest und lässt sich ganz einfach mit Wasser oder einem Tuch reinigen.
6. Leistung bei jedem Wetter: Dank dreifachem Schutz gegen Wasser, Korrosion und UV-Strahlung funktionieren herkömmliche COB-Displays auch bei extremen Temperaturbereichen effizient.
Vorteile von Flip-Chip-COB:
1. Ultrahohe Zuverlässigkeit: Flip-Chip-COB bietet eine dünnere Verpackungsschicht und löst Probleme wie Farblinien und Helligkeitsunterschiede, die bei herkömmlichen COBs auftreten. Daher bietet Flip-Chip-COB tiefere Schwarztöne, hellere Weißtöne und einen höheren Kontrast. Es unterstützt HDR-Technologie für klarere, dynamischere Bilder.
2. Vereinfachte Herstellung, bessere Anzeige: Aufbauend auf den Vorteilen herkömmlicher COBs macht Flip-Chip-COBs das Drahtbonden überflüssig und vereinfacht den Herstellungsprozess weiter. Daher kann es die Zuverlässigkeit verbessern und ein besseres visuelles Erlebnis bieten.
3. Große Größen und weite Betrachtungswinkel: Flip-Chip-COB unterstützt 2K-, 4K- und 8K-Auflösung. Es bietet nahtlose, großformatige Displays, perfekt für High-End-Anwendungen. Darüber hinaus bietet es konsistente Farben und Helligkeit über weite Betrachtungswinkel von bis zu 170 Grad.
4. Höhere Pixeldichte und kleinerer Pixelabstand: Als echtes Chip-Level-Packaging hat Flip-Chip-COB keine physischen Verbindungsbeschränkungen, was einen kleineren Pixelabstand ermöglicht. Daher ist es die bevorzugte Wahl für P1.0- oder niedrigere Displays.
5. Energieeffizientes und komfortables Betrachten: Flip-Chip-COB-Displays verbrauchen bei gleicher Helligkeit 45 % weniger Strom als herkömmliche COB-Displays. Dank der fortschrittlichen Wärmeableitungstechnologie bleibt die Oberflächentemperatur außerdem um 10 °C niedriger. Daher ist es ideal für Umgebungen mit engem Betrachtungswinkel.
Welche Technologie ist bei den Benutzern beliebter?
Im Vergleich zu herkömmlichen und Flip-Chip-COB-Technologien gewinnt Flip-Chip-COB zunehmend an Marktdominanz. Seine extrem hohe Zuverlässigkeit, überlegene Anzeigequalität und kleinere Pixelgröße machen es zur bevorzugten Wahl in High-End-Displaymärkten.
- Kommandozentralen
- Überwachungsräume
- Daten Center.
Aufgrund des besseren Kontrasts, der Zuverlässigkeit und der Auflösung erfreut es sich zunehmender Beliebtheit durch Flip-Chip-COBs.
Traditionelles COB hat jedoch immer noch eine starke Position auf dem Markt. Wenn Sie hohe Helligkeit benötigen und über begrenzte Budgets verfügen, ist es nach wie vor eine ausgezeichnete Wahl. Da sich die Technologie weiterentwickelt, kann traditionelles COB auch Verbesserungen in puncto Zuverlässigkeit und Pixelabstand erfahren, sodass es wettbewerbsfähig bleibt.
Die Zukunft der COB-Displays
Die Zukunft von COB-Displays sieht vielversprechend aus. Mit fortschreitenden technologischen Fortschritten und einem wachsenden Markt wird erwartet, dass COB herkömmliche SMD-Displays ersetzen und sich zur gängigen Wahl für Micro-Pitch-LED-Displays entwickeln wird. Flip-Chip-COB wird als verbesserte Version des herkömmlichen COB aufgrund seiner überlegenen Leistung und Stabilität weiterhin einen größeren Anteil am High-End-Displaymarkt erobern.
Darüber hinaus werden COB-Displays mit dem Aufkommen von 5G, dem Internet der Dinge (IoT) und der künstlichen Intelligenz (KI) enger mit diesen Technologien integriert. Dies ermöglicht intelligente und personalisierte Anzeigeeffekte, wie z. B. Fernüberwachung und -wartung durch IoT- oder KI-gesteuerte Optimierungen. Diese Fortschritte werden neue Chancen und Herausforderungen für die COB-Technologie schaffen.
Herausforderungen und Möglichkeiten
Obwohl die Zukunft von COB-Displays vielversprechend ist, müssen noch einige Herausforderungen bewältigt werden. Eine der größten Herausforderungen sind die hohen Produktionskosten, insbesondere bei Flip-Chip-COB-Displays. Mit zunehmender Weiterentwicklung der Technologie und effizienteren Produktionsprozessen dürften die Kosten jedoch sinken. Wir sind davon überzeugt, dass COB-Displays ein breiteres Anwendungsspektrum haben.
Da immer mehr Branchen die COB-Technologie einsetzen, wird zudem die Nachfrage nach kundenspezifischen Lösungen steigen. Hersteller von LED-Displays müssen flexible und skalierbare COB-Systeme entwickeln, um den spezifischen Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden.
Die Rolle der Nachhaltigkeit
Nachhaltigkeit ist eine weitere treibende Kraft hinter der Einführung von COB-Displays. Da Energieeffizienz in allen Branchen eine immer höhere Priorität erhält, bietet die COB-Technologie erhebliche Vorteile. Aufgrund ihres geringen Stromverbrauchs und der besseren Wärmeableitung sind COB-Displays energieeffizienter als herkömmliche Displaytechnologien. Dies senkt nicht nur die Betriebskosten, sondern trägt auch zur wachsenden Nachfrage nach umweltfreundlichen Lösungen bei.
Darüber hinaus sind aufgrund der längeren Lebensdauer von COB-Displays weniger Auswechslungen erforderlich, was zu weniger Elektroschrott beiträgt.
Schlussfolgerung
Sowohl herkömmliche als auch Flip-Chip-COB-Technologien treiben die LED-Displaybranche voran. Flip-Chip-COB wird jedoch die Zukunft der LED-Displaytechnologie sein. Seine bemerkenswerte Leistung, gepaart mit seinem enormen Anwendungspotenzial, macht es zum Starprodukt des LED-Displaymarktes.
Da sich die Technologie weiterentwickelt, werden beide COB-Typen weiterhin eine entscheidende Rolle spielen. Traditionelle COB-Typen werden sich in preisgünstigen Anwendungen durchsetzen, während Flip-Chip-COB-Typen die High-End-Märkte dominieren und weltweit neue Standards für LED-Displays setzen werden.
