Der globale Markt für LED-Displays mit kleinem Pitch hat in den letzten Jahren einen starken Aufschwung erlebt. Der Entwicklungsspielraum hat sich Jahr für Jahr erweitert. Aus Sicht der Branchenentwicklung konzentrieren sich große Hersteller auf ultrakleine LED-Displays mit einem Pitch von ≤P1.0. Mini-/Mikro-LED-Displays sind für große Marken zum wichtigsten Verhandlungsinstrument im High-End-Markt geworden.

Angesichts der steigenden Nachfrage nach Displaytechnologie in Bereichen wie KI, Smart Cities, 3D-Wiedergabe mit bloßem Auge, Kinoleinwänden und virtuellen Studios gewinnen Mini-/Mikro-LED-Displays zunehmend an Bedeutung. Es ist absehbar, dass sich die Mini-/Mikro-LED-Displaytechnologie zum Mainstream-Trend der zukünftigen Branchenentwicklung entwickeln wird.

Im Zuge der Micro-LED-Welle ist die MiP-Technologie im Jahr 2023 neben den traditionellen technischen Möglichkeiten aufgetaucht und hat sich zu einer gefragten Technologie entwickelt, die viel Aufmerksamkeit erregt. Viele Glieder der Industriekette haben ihre Investitionen erhöht. Was genau ist die MiP-Technologie? Welche fortschrittlichen Funktionen bietet sie? Kann sie die Kommerzialisierung von Micro-LEDs beschleunigen? SightLED stellt Ihnen die Details vor.

MiP-Technologie im Micro-LED-Gehäuse

Hintergrund der Geburt der Technologie

In den letzten Jahren hat die LED-Display-Industrie die Entwicklung der Micro-LED-Technologie kontinuierlich vorangetrieben. Kosten und Ertrag stellten jedoch stets zwei Herausforderungen auf dem Weg zur Massenproduktion von Micro-LEDs dar. Besonders hervorzuheben sind dabei die Ertrags- und Effizienzprobleme des Massentransfers sowie die Kostenprobleme, die durch die nachträgliche Prüfung und Sortierung entstehen. Vor diesem Hintergrund entstand die MiP-Technologie, die in der Branche große Aufmerksamkeit erregte.

Technische Definition und Prozessablauf

Die MiP-Verpackungstechnologie ist eine neue Verpackungstechnologie auf Basis von Micro-LEDs. Ihr Kern besteht darin, einen großen Bereich des gesamten LED-Anzeigefelds zu trennen und zu verpacken, um eine organische Kombination aus Micro-LEDs und diskreten Geräten zu erreichen.

Der spezifische Prozessablauf ist wie folgt:

• Der Micro-LED-Chip wird durch Massentransfertechnologie auf das Substrat übertragen.
• Anschließend erfolgt der Verpackungsprozess;
• Anschließend wird das verpackte Produkt in einzelne oder mehrere kleine Chips geschnitten.
• Anschließend werden diese kleinen Chips Lichtspaltungs- und Lichtmischvorgängen unterzogen.
• Um die Produktion des LED-Bildschirms abzuschließen, werden der Chipmontageprozess und die Bildschirmoberflächenbeschichtung durchgeführt.

Bis zu einem gewissen Grad verringert die MiP-Technologie effektiv die Schwierigkeit der Punktmessung und -sortierung. Sie bietet einen praktischen Weg zur Förderung der Kommerzialisierung von Micro-LEDs.

Einzigartige Vorteile der MiP-Technologie

Vergleichsvorteile der COB-Gehäusetechnologie

Im Vergleich zur COB-Gehäusetechnologie, die ebenfalls eine etablierte Technologie ist, entwickelte sich die MiP-Gehäusetechnologie später, zeigte jedoch eine starke Dynamik und eine höhere Marktakzeptanz. Im Vergleich dazu bietet die MiP-Gehäusetechnologie nicht nur die Vorteile der COB-Technologie, sondern auch einzigartige Vorteile wie Lichtaufteilung, hohe Ausbeute und umfassende Unterstützungsmöglichkeiten für die Industriekette. Damit kann sie die schnell wachsende Marktnachfrage nach Micro-Pitch-LED-Displays decken.

Hohe Kompatibilität

Die MiP-Technologie verwendet ein integriertes Verpackungsverfahren, das mehrere Pixel gleichzeitig überträgt und verpackt und im weiteren Prozess in einzelne Pixel aufteilt. Dieses einzigartige Verpackungsverfahren verleiht der MiP-Technologie eine höhere Kompatibilität.

Einerseits muss MiP hinsichtlich der Prozesskompatibilität keinen kostenintensiven Nachbearbeitungsprozess durchlaufen. Tests und Sortierungen können direkt durchgeführt werden, was den Aufwand für Punkttests und -sortierungen erheblich reduziert. Andererseits erfordert das einzelne MiP-Produkt hinsichtlich der Anwendungsszenariokompatibilität keine kundenspezifische Entwicklung. MiP kann flexibel an die Anwendungsanforderungen unterschiedlicher Punktabstände angepasst werden und bietet so Komfort für eine breite Produktanwendung.

Größerer Raum zur Kostensenkung

Der MiP-Prozess muss nicht nachbearbeitet werden, sondern muss vor dem Versand lediglich streng sortiert werden, um die Ausbeute jedes Pixelpunkts während der Terminalübertragung sicherzustellen, wodurch die Nacharbeitskosten effektiv gesenkt werden.

Darüber hinaus kann MiP in Kombination mit der Fan-Out-Packaging-Technologie den Testaufwand von Chip- bis Verpackungsebene reduzieren, was nicht nur die Testeffizienz verbessert, sondern auch die Testkosten senkt. Gleichzeitig schafft Fan-Out-Packaging mehr Spielraum für die Preissenkung von Leiterplatten.

Über den SichtLED Beispielsweise verwendet unser MIP-LED-Bildschirm die Fan-Out-Verpackungstechnologie. Durch die Neuverdrahtung des Micro-LED-Chipsubstrats, das Auffächern der Pins und das Herausführen der ursprünglichen Elektroden, die beim Punkttest schwer zu prüfen waren, durch die Leitung wird der Pin-Abstand vergrößert, wodurch der Test- und Montageaufwand reduziert und eine weitere Kostenoptimierung erreicht wird.

Die enge Beziehung zwischen der MiP-Technologie und der Entwicklung des Micro-LED-Marktes

Das Potenzial der Micro LED groß LED Bildschirmmarkt

Der Hauptanwendungsbereich der MiP-Technologie liegt im Bereich der großen Micro-LED-Bildschirme. In diesem Markt dürfte Micro-LED dank seines Kostenpotenzials und seiner flexiblen Form eine Vielzahl neuer Anwendungsszenarien eröffnen. Beispielsweise können große Micro-LED-Bildschirme im kommerziellen Bereich klarere, ansprechendere und realistischere Bildeffekte erzeugen, die Aufmerksamkeit der Verbraucher auf sich ziehen und das Markenimage sowie die Produktattraktivität steigern.

Bei Konferenzen und Ausstellungen können die hohe Auflösung und der hohe Kontrast die strengen Anforderungen an Anzeigeeffekte großer Konferenzen und Ausstellungen erfüllen. Sie bieten eine bessere Plattform für die Übertragung und Anzeige von Informationen.

Chancen durch Metaverse und virtuelles XR-Shooting

Das Wiederaufleben des Konzepts des Metaversums hat schnelle Wachstumsmöglichkeiten für Virtuelles XR-Shooting, was es dieses Jahr zu einem heißen Produkt macht.

Derzeit gibt es viele Szenensegmente für virtuelle XR-Aufnahmen. Die Bildschirmgröße der LED-Anzeige reicht von P1.2 bis P3. Viele XR-Studios setzen auf Micro-LED-Bildschirme. Mit der kontinuierlichen Zunahme des Volumens virtueller XR-Aufnahmen und der weiteren Segmentierung der Szenen könnte Micro-LED größere Entwicklungsmöglichkeiten eröffnen.

Angetrieben durch das Metaverse wird erwartet, dass LED-Bildschirme als Ausgabegerät für virtuelle Szenen immer mehr und neuere Anwendungsszenarien eröffnen. Beispielsweise werden die hohe Auflösung, die hohe Bildwiederholrate und die geringe Latenz von Micro-LED-Bildschirmen in Virtual-Reality-Spielen, im Online-Bildungsbereich und in der Telemedizin den Nutzern ein intensiveres Erlebnis bieten und Innovation und Entwicklung in diesen Bereichen fördern.

Im Einklang mit dem kommerziellen Entwicklungsprozess

Aus Sicht verschiedener Verpackungstechnologien steht die Entwicklung der MiP-Technologie im Einklang mit dem kommerziellen Entwicklungsprozess von Micro-LEDs. Sie zeichnet sich durch schnelle Produktiteration und hohe Kosteneinsparungsmöglichkeiten aus. Sie kann sich an die schnellen Veränderungen und stetig steigenden Marktanforderungen anpassen. Die Entwicklung der MiP-Technologie muss jedoch noch vom Markt getestet werden. Eine enge Zusammenarbeit mit der Marktentwicklung ist notwendig, um die Technologie kontinuierlich zu optimieren und zu verbessern und so eine breitere Anwendung und kommerziellen Erfolg zu erreichen.

MiP-Technologie-Player und neue Fortschritte der China Hersteller

Technologie-Player Ökologie

Derzeit gibt es viele chinesische Zulieferer, die Terminalmarken, Chips, Verpackungen, Modulfabriken und weitere Bereiche abdecken. Zu den Terminalmarken gehören beispielsweise Unilumin und SightLED; zu den Chip-, Verpackungs- und Modulfabriken zählen Seoul Viosys, Sanan, Zhongqi, Jingtai und Nationstar. Diese Zulieferer verfügen über unterschiedliche spezifische technische Prozesse und fördern gemeinsam die Entwicklung und Anwendung der MiP-Technologie.

Layout und Leistungen der Terminalmarken

Aus Sicht der Terminalmarken bieten Unilumin und SIightLED hervorragende Leistungen bei LED-Displays auf MIP-Basis. Farbgleichmäßigkeit, Tintenkonsistenz, Kontrast und andere Bildqualitätseffekte ihrer Displays stehen COB-Displays in nichts nach. SigtLED P1.0 verwendet MIP 0404 LEDs und setzt mit seiner beeindruckenden Displaywirkung neue Maßstäbe in der Branche.

Das erste Layout von Chipfabriken

Sanan Optoelectronics ist der erste chinesische Chiphersteller, der die MIP-Technologie einsetzt. Bereits 2021 präsentierte Sanan Optoelectronics ein P0.83 Micro-LED-Display auf Basis von MIP 0404-Lampenperlen. Der LED-Bildschirm nutzt die von Sanan Optoelectronics selbst entwickelte Massentransfertechnologie, die einen Betrachtungswinkel von 180° und ultrahohen Kontrast ermöglicht und damit die umfassende technische Stärke und Innovationskraft des Unternehmens unterstreicht.

Technologische Innovation von China Verpackungsanlagen

Unter den chinesischen Verpackungsherstellern setzen Nationstar und Kinglight auf Fan-Out-Verpackungstechnologie. Nationstar Optoelectronics bietet die Vorteile niedriger Kosten, hoher Helligkeit, geringem Stromverbrauch, hoher Kompatibilität und der Vorteile der gemischten Bin-Technologie. Durch die Vergrößerung der Stiftelektroden, passend zur aktuellen Maschinenausstattung, verbessern sie die Displaykonsistenz. Dies hilft nachgelagerten Kunden, die SMT-Ausbeute und -Effizienz deutlich zu steigern und Kosten für Korrekturen und Nacharbeiten zu sparen.

Nationstar Optoelectronics hat kürzlich ein transparentes MiP-Gerät auf den Markt gebracht, das auf Fan-Out-Verpackungstechnologie basiert. Das Gerät ordnet das Zielchip-Array selektiv durch Massentransfertechnologie an, nutzt den Neuverdrahtungsprozess zur Vergrößerung der Chipelektroden-Pins und schneidet schließlich ein diskretes Einzelpixel-Gerät aus.

Basierend auf der Halbleiterverpackungsprozesstechnologie weisen MIP-Geräte mit transparentem Substrat bedeutendere Eigenschaften hinsichtlich hoher Konsistenz, hohem Kontrast, hoher Helligkeit usw. auf, die die Anwendungsszenarioanforderungen von Ultra-High-Definition-Displays für den Innenbereich unter einem Punktabstand von P0.6 bis P0.9 erfüllen können.

Die MiP-Technologie von Kingligt gehört zur MiP-Technologie auf Verpackungsebene, und dieses verpackte MiP kann als MCOB verpackt werden. Im Jahr 2023 stellte Kingligt seine Produkte der MiP-Verpackungsserie vor, darunter MC1010, MC0606 und MC0404, die den Punktabstand von P0.5 bis P1.25 abdecken können.

Die MiP-Produkte von Kinglight nutzen Nadelpunktions- und Laserschweißtechnologie, ein Halbleitersubstrat auf Trägerebene, eine hohe Chipübertragungsgenauigkeit und eine gleichmäßigere Produktdarstellung. Sie können beliebig angeordnet und zu Modulen kombiniert werden. Nach dem Vergießen als MCOB werden sie mit optischem Klebstoff vergossen, der eine gute Antikollisions-, Feuchtigkeits- und Staubschutzwirkung bietet.

Aktive Nachverfolgung durch andere China LED-Bildschirm-Hersteller

Auch andere chinesische LED-Bildschirmhersteller wollen nicht hinterherhinken und haben die MiP-Technologie eingeführt. Im Jahr 2023 konzentrierte sich Leyard auf die MiP-Technologie und demonstrierte bahnbrechende Fortschritte in der MiP-Displaytechnologie. Das Unternehmen brachte eine Reihe neuer Micro-LED-Produkte auf Basis der MiP-Technologie auf den Markt. Darüber hinaus kündigte Leyard die Lijing MiP-Technologie und die Produktplanung an: MiP0404-MiP0203-MiP0202, die letztendlich zu einem Micro-LED-Display mit einem Rastermaß von 0.4–1.8 mm verarbeitet werden sollen. MiP0404 wurde in Massenproduktion hergestellt und auf Rolle geliefert. Jedes MiP kann einer Spektralanalyse unterzogen werden, wodurch die hohen Kosten für die Nachkalibrierung entfallen und eine konsistente Anzeige gewährleistet wird.

Als Vertreter führender Unternehmen verfolgt Unilumin Technology eine zweigleisige Technologiestrategie. Obwohl die strategischen Investitionen im Jahr 2023 eher auf die COB-Technologie ausgerichtet sind, wird gleichzeitig auch die MIP-Technologie gefördert.

 Unilumin Technology stellte das MIP-Layout auf seiner Mini/Micro-Produktpräsentationskonferenz vor und präsentierte die Modelle MIP1111, MIP1212 und MIP2020. Zu den Produkten gehören MIP-Full-Flip-Chip-RGB-0.7/1.2/1.5-Displays mit integrierter EBL+-Technologie, somatosensorischem Kaltbildschirm, DCI-P3-Farbraum auf Kinoniveau, Bildqualitäts-Engine und weiteren Technologien. Sie sind 50 % dünner und 40 % energieeffizienter als herkömmliche SMD-Displays, weisen eine Helligkeitsgleichmäßigkeit von über 98 % auf und eignen sich optimal für Anwendungsszenarien im Innen- und Außenbereich, wie z. B. in den Bereichen Sport, Handel, Kulturtourismus und Ausstellungen.

Neben einigen der oben genannten repräsentativen Unternehmen gibt es viele Anbieter, die die MiP-Technologie intensiv einsetzen, wie beispielsweise SightLED. Sie alle versuchen, die Marktchancen im Micro-LED-Zeitalter zu nutzen. Mittlerweile sind weitere führende Unternehmen in den Wettbewerb eingestiegen, was den ursprünglich wettbewerbsintensiven Micro-LED-Markt noch unberechenbarer macht.

Fazit

Die MiP-Technologie ist ein aufstrebender Trend im Bereich der Micro-LED-Verpackungen. Sie entwickelt sich zunehmend zu einem Schlüsselfaktor für die Kommerzialisierung von Micro-LEDs. Obwohl die MiP-Technologie noch einige Herausforderungen zu meistern hat, sind wir überzeugt, dass sie mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie und der zunehmenden Marktakzeptanz eine immer wichtigere Rolle in zukünftigen Displays spielen wird. Wenn Sie ein MIP-LED-Display benötigen, kontaktieren Sie uns gerne.