L’ère des écrans LED mini/micro est arrivée, mais pour réaliser la popularité des écrans micro-pitch, le contrôle du rendement et des coûts est la clé de la production de masse à grande échelle. Le meilleur moyen d’optimiser simultanément le rendement et les coûts est de commencer par le processus d’emballage.

Dans le cas de la technologie LED COB, qui a occupé la première place, la technologie MiP a accéléré son entrée sur le marché en 2023, et un certain nombre de fabricants d’écrans LED de premier plan utilisent la technologie MiP.

Mais connaissez-vous la différence entre la technologie MiP et la technologie LED, quel est le positionnement sur le marché et les perspectives d’application des technologies MiP et COB ? Quelle est la voie privilégiée par les principaux fabricants d’écrans LED ?

Technologie MiP (Micro LED-in-Package) :

La technologie MiP fait référence à la méthode d’encapsulation dans laquelle les micro-LED sont emballées individuellement ou en petits groupes avant d’être assemblées dans un écran. Elle permet d’améliorer la précision et la flexibilité dans la création d’écrans à haute résolution.

Caractéristiques :

• Haute précision
• Meilleure cohérence de l’affichage
• Meilleur rendement
• Fiabilité accrue
• Taille de puce plus petite
• Rentabilité
• Luminosité et contraste élevés

Applications :

La technologie MiP est utilisée dans diverses applications, notamment les smartphones, les téléviseurs, les grands écrans d’intérieur et d’autres besoins d’affichage à haute résolution.

Technologie LED COB (Chip-on-Board) :

La technologie COB consiste à monter plusieurs puces LED directement sur un substrat pour former un module unique. Ces puces LED sont ensuite recouvertes d’une couche de phosphore ou d’encapsulant pour créer une source lumineuse unique.

Caractéristiques :

• Haute densité lumineuse
• Gestion thermique améliorée
• Conception compacte
• Éblouissement réduit
• Installation simplifiée
• Rendement élevé
• Rentabilité
• Éclairage uniforme

Applications :

Les LED COB sont utilisées dans une grande variété d’applications, notamment les downlights, les lampadaires, les luminaires à grande hauteur, les projecteurs et les spots. Elles sont également populaires dans les solutions d’affichage LED résidentielles et commerciales haut de gamme en raison de leur rendement lumineux uniforme et de leur efficacité.

Différences et avantages des technologies LED MiP et COB

Les technologies COB et MIP ont leurs propres différences, avantages et inconvénients en termes de fabrication, de scénarios d’utilisation et de performances d’affichage :

Emballage des LED :la technologie MIP est une technologie d’emballage au niveau de la puce. Elle adopte l’idée de transformer le tout en zéro, en emballant un panneau entier séparément, et en résolvant le problème de la difficulté à contrôler un rendement élevé sur une grande surface en contrôlant le rendement d’une petite surface.

Facilité de fabrication :le MIP (Mini LED in package) peut réutiliser l’équipement de production SMD, ce qui permet un investissement moins lourd ; le MIP (Micro LED in package) peut être en mesure de réutiliser partiellement l’équipement de production SMD existant ;

La technologie d’emballage et d’affichage des LED COB permet de réduire une partie du processus de fabrication et d’améliorer l’efficacité de la production. Le MiP est identique au SMD traditionnel : il sort d’abord de l’emballage et effectue ensuite le patch, ce qui constitue deux liens de fabrication.

Mais le MiP peut être compatible avec l’équipement de montage en surface SMD actuel, le coût de transfert est faible ; il permet d’adapter la puce unique à différents substrats, à différentes applications de pas de pixel. La technologie COB (Chip on Board) nécessite d’investir dans une ligne de production séparée, ce qui requiert un investissement en capital plus important.

Application : COB et MIP (Mini LED in package) sont principalement utilisés pour les écrans de grande taille, tels que les salles de contrôle, les grandes salles de conférence, les expositions et autres scènes d’intérieur ; MIP (Micro LED in package) la taille de la puce devient plus petite, Micro LED sera principalement utilisé dans les écrans de petite taille, tels que les dispositifs portables, la télévision Micro LED, l’affichage des voitures et d’autres scènes.

MIP : emballage au niveau de la puce, l’emballage d’une seule puce permet d’obtenir un cristal mixte, une séparation spectrale et colorimétrique, le minimum actuel pouvant être atteint avec un pas de 0,9 pixel.

COB : emballage de puce sur carte, luminosité plus élevée, meilleure dissipation de la chaleur, bonne fiabilité, peut atteindre un pas de pixel de P 0,4 et le micro-niveau suivant.

Performance d’affichage : Le COB a réalisé une haute luminosité, une bonne uniformité du noir, des caractéristiques de contraste élevées, peut bien présenter l’effet HDR, la stabilité de l’affichage et ainsi de suite que les produits SMD traditionnels ont des avantages exceptionnels, la performance d’affichage MIP (Mini LED in Package) et COB est comparable à l’uniformité du grand angle de vision est meilleure que le COB, comme ne pas faire la surface du traitement de l’emballage intégré, la stabilité de l’affichage n’est pas aussi bon que le COB.

Le MIP (Micro LED in package) est la technologie actuelle de production de masse de Micro LED relativement bonne, qui permet de réaliser un affichage à ultra-haute résolution, de réaliser des produits d’affichage de 0,4 mm de diamètre, le schéma d’entraînement des exigences de précision est plus élevé, de sorte que l’affichage à très petit espacement sera meilleur.

Processus de production : Le MIP doit encore encapsuler les dispositifs individuels des billes de la lampe, puis les transférer sur la carte de la lampe par SMT ou cristal solide. La technologie COB est un processus plus simple qui consiste à placer plusieurs puces LED directement sur un circuit imprimé, puis à les recouvrir d’une couche de phosphore.

Le MIP accélère la maturité et l’entrée sur le marché à un moment nouveau, à partir des produits traditionnels d’affichage direct à LED, la structure d’emballage comprend principalement les trois technologies SMD, IMD et COB. Parmi elles, la technologie SMD, la plus mature, occupe toujours une position importante à l’ère du micro-pitch.

Le coût : La technologie COB dans l’affichage LED P1.2 et SMD a été égalée à P0.9, COB coût d’application complet que SMD a pris un net avantage de la COB pour éliminer le coût du support en même temps, la puce peut être plus petite, 02 * 06mil (50 * 150μm), 02 * 05mil (50 * 125μm) et plus miniaturisé !

Puce progressivement lancé dans la production de masse, peut être dans la prémisse existante de la même puce effet de lumière coûts continuent de plonger, les fabricants de courant principal de taux de passage direct de 40% -60%, d’améliorer l’efficacité de la production en même temps, le coût devrait être encore optimisé ; en tant que retardataire du MiP, fondamentalement un mélange de technologie COB et SMD et l’innovation, mais le coût de la forte dépendance à l’échelle du support, le courant est encore dans la position élevée et les rendements de fabrication Faible.

Efficacité : La technologie COB réduit les chocs des LED, l’électricité statique, l’humidité et d’autres problèmes. Le pas des pixels peut être de 0,5 mm ou moins, ce qui donne un bon effet d’affichage, une grande luminosité, un contraste élevé, un grand angle de vision, un moiré réduit. Propriétés mécaniques élevées et résistance aux intempéries. Le mode de pilotage est plus souple que celui des dispositifs discrets, et il est possible de réaliser une disposition virtuelle des pixels.

Flexibilité: Le MIP peut compléter la séparation des couleurs après l’encapsulation d’un dispositif séparé, et la cohérence des couleurs de l’affichage du produit sera grandement améliorée par rapport aux produits COB. Il résout le problème de la déviation des couleurs des produits COB, en particulier lorsqu’ils sont regardés sous un grand angle. En outre, par rapport aux produits COB, les produits MIP peuvent faire l’objet d’une maintenance localisée, ce qui est également très important.

Effet d’affichage :le boîtier LED MiP, le dispositif peut être trié et mélangé, la cohérence de l’affichage ; le module COB avec un grand angle de vue, anti-collision et compression, bonne dissipation de la chaleur, faible taux de mauvaises taches, mais ne peut pas être un dépistage spectrophotométrique à pixel unique, ne peut être contrôlé qu’à partir de la source de la puce.bCOB cohérence de l’encre, la correction intelligente et la détection de la réparation et d’autres aspects de la difficulté existe encore.

Perspectives : Les technologies MIP et COB continueront à se développer à l’avenir, mais chacune a ses propres priorités ; la technologie MIP pourrait permettre de nouvelles percées en matière de réduction des coûts. La technologie MIP peut réaliser de nouvelles percées en matière de réduction des coûts, tandis que la technologie COB peut encore être améliorée en termes de dissipation de la chaleur et d’irradiation. Les deux parties continueront à approfondir les domaines d’application dans lesquels elles sont spécialisées.

Ligne de produits LED : Le MIP consiste à augmenter le pas GAP du corps de l’emballage en ajoutant un processus d’encapsulation afin de réaliser l’application de puces LED plus petites et un rendement plus élevé dans le back-end.

Le MIP est une nouvelle technologie de produit, dont le processus de production nécessite un programme de transfert considérable. Actuellement, la technologie en est encore au stade de l’amélioration continue, le MIP entraîne une division du travail dans la chaîne industrielle et tend vers les produits SMD traditionnels. Le processus de fabrication des plaquettes est réalisé par l’usine de fabrication des plaquettes, et le processus d’encapsulation du MIP est réalisé par l’usine d’encapsulation. Le cristal solide et le SMT sont réalisés par l’usine d’écrans LED.

Le MIP résout les problèmes de miniaturisation des plaquettes de LED (inférieures à 2*4), de triage des tests, de limitation de la largeur des lignes de la carte de support PCB\BT causée par la miniaturisation des pixels (inférieures à P0,5). Réduction du coût des plaquettes de LED grâce à l’utilisation de plaquettes de LED de plus petite taille.

Les dispositifs MIP supérieurs à 0404 sont compatibles avec l’équipement de montage SMT d’origine de l’usine d’écrans, la plupart des fabricants de 0404 et des tailles suivantes utilisent encore l’expédition de films bleus, ce qui nécessite une machine à cristaux solides pour frapper les pièces. L’efficacité de transfert du MIP est élevée, transférant un seul pixel à la fois, ce qui équivaut à trois fois l’efficacité de la plaquette de transfert COB. Facile à diviser BIN, mélange des lumières, bonne uniformité d’affichage. Grande zone noire et contraste élevé.

Cependant, ses exigences de rendement pour la section avant de l’emballage sont élevées, par rapport au processus SMD accru (les fabricants d’écrans doivent transférer l’investissement dans l’équipement et l’enrobage secondaire) a également augmenté le coût correspondant.MIP si vous rencontrez les conditions de coût global (matériaux et coûts de main-d’œuvre) inférieur, vous pouvez rivaliser avec COB. En outre, le MIP empilé RVB, mais aussi le développement de dispositifs à faible encombrement, offrent une nouvelle orientation et de nouvelles idées.

Après quelques années d’exploration et d’efforts, le COB est le programme le plus concis et le plus efficace en termes de processus et de coûts, et la technologie actuelle est également plus mature, en phase ascendante. La division du travail dans la chaîne industrielle des produits COB, l’usine de wafers pour fournir des wafers, l’usine d’écrans LED et l’usine d’emballage LED fusionnent, en même temps, complètent l’emballage, le processus de traitement des patchs, éliminant le besoin de test des lampes LED sous-BIN, l’emballage et le transport, l’inspection et d’autres liens, afin d’améliorer l’efficacité globale.

Feature	MiP Technology	COB Technology
Miniaturization	Taille de boîtier plus petite, maintient luminosité et couleur constante	Voie standard de miniaturisation, efficacité accrue
Compatibilité	Étend facilement les structures électroniques existantes	Processus simplifiés, efficacité accrue
Mélange de lumière	Excellent mélange de lumière, haute uniformité, aucun effet Mura	Bon mélange de lumière
Tests et Réparations	Réduit la difficulté des tests, élimine les réparations coûteuses	Nécessite des avancées pour un meilleur rendement
Taille de la puce LED	Gère des puces plus petites que 60 μm, pas de pas de point plus petit	Tailles standard de puces
Performance	Surpasse COB en taille de puce, connexion électrique, contraste, réparabilité, planéité, et mélange de lumière	Contraste ultra-élevé, angle de vision large, excellente stabilité et dissipation thermique
Technologie principale	Non spécifié	Principale pour Mini LED, voie vers Micro LED
Potentiel futur	Évite des investissements importants en équipement mais coûts plus élevés pour les fabricants d’écrans	Amélioré par des avancées en équipement de transfert de masse, précision du substrat et puces Micro
Défis et compromis	Coûts plus élevés pour les fabricants d’écrans	Plus efficace et rentable mais nécessite des avancées technologiques clés

Un grand fabricant d’écrans LED parle des technologies LED MIP et COB

Différences et avantages des technologies MiP et COB

Technologie Unilumin : De nombreuses entreprises appellent leur technologie MiP, ce qui signifie Mini in Package. Toutefois, la production de véritables micro-enveloppes est rare. Le principal avantage de la technologie MiP est la miniaturisation. Elle permet de réduire la taille des boîtiers tout en maintenant la luminosité et la cohérence des couleurs. Cette technologie étend la structure électronique actuelle, ce qui permet de remplacer les produits de manière transparente et d’améliorer considérablement les performances.

Leyard Group : La technologie MiP présente de nombreux avantages. Il offre un excellent mélange de lumière, une grande uniformité et l’absence d’effet Mura. Il réduit les difficultés de test et élimine les réparations coûteuses. MiP est idéal pour la production de micro LED en grande quantité. Il permet de résoudre des problèmes clés tels que le rendement, la cohérence des couleurs, l’uniformité, la détection, la réparation et le coût. En outre, le MiP est hautement compatible avec les processus de fabrication de LED existants.

Comparaison entre MiP et COB :

En termes de taille de puce LED, COB peut généralement emballer des puces de plus de 100μm, tandis que MiP peut traiter des puces de moins de 60μm. La technologie MiP permet d’obtenir le plus petit espacement entre les points, suivie par la technologie COB. Dans l’ensemble, le MiP surpasse le COB dans divers domaines, notamment la taille des puces, l’interconnexion électrique, le contraste, la réparabilité, la planéité et le mélange de lumière.

Technologie électronique Xida : La technologie MiP est divisée en deux niveaux : le niveau de l’emballage et le niveau de la puce. La technologie MiP au niveau du boîtier, représentée par des entreprises telles que Jingtai et Lijing, étend la technologie SMT (surface mount technology). Le MiP au niveau de la puce, mené par des marques telles que Seoul Semiconductor et Samsung, modifie l’agencement de la puce RVB. Toutefois, le MiP au niveau de la puce est confronté à des coûts élevés et à des problèmes de fabrication. Le COB devrait rester la technologie principale pour les mini LED et constitue la voie vers les micro LED.

Absen : MiP et COB sont les principales technologies pour les écrans LED mini/micro. Le MiP utilise un emballage LED indépendant, tandis que le COB intègre un emballage au niveau de la puce. Le MiP combine des micro-LED et des dispositifs discrets, ce qui améliore le rendement et la rentabilité. Il offre une qualité, une fiabilité et une compatibilité élevées, améliorant ainsi la cohérence de l’affichage.

SightLED: MiP est une solution provisoire au problème de faible rendement du COB. Il ajoute une étape d’emballage supplémentaire pour augmenter le rendement, mais augmente également les coûts. Pour les fabricants d’écrans, le MiP permet d’éviter un investissement important en équipement, mais répercute les coûts plus élevés en aval. Le COB simplifie les processus, améliore l’efficacité et réduit les coûts, ce qui le rend idéal pour les écrans à micro-pas et à haute densité de pixels.

À l’avenir, les avantages du COB en termes de rendement et de coût seront encore plus importants grâce aux progrès réalisés dans le domaine des équipements de transfert de masse, de la précision des substrats et des micropuces.

Positionnement sur le marché et perspectives d’application des technologies MiP et COB dans le processus de développement commercial

Technologie Unilumin : La véritable valeur du MiP réside dans la miniaturisation des processus et la consolidation de la chaîne d’approvisionnement en amont. Cela permet d’augmenter considérablement le ratio entrée-sortie. MiP peut faire tout ce que COB peut faire. Sa forte continuité technique lui permet de remplacer rapidement les normes industrielles actuelles. MiP s’intègre parfaitement dans diverses applications et résout les problèmes de SMT. MiP et COB travaillent ensemble pour remplacer la technologie SMD. C’est le marché qui, en fin de compte, déterminera le choix du grand public.

Leyard Group : Le coût est toujours un facteur déterminant dans l’adoption de nouvelles technologies. La concurrence entre COB et MiP se concentre sur la réduction du coût des micro LED tout en améliorant la qualité. Le MiP utilise des équipements de transfert de masse, ce qui rend les puces plus petites plus efficaces et plus rentables. Cette tendance devrait se poursuivre. Le MiP offre de meilleures performances en matière d’uniformité des couleurs et de réparabilité, ce qui va dans le sens de la commercialisation des micro LED. Ses hautes performances et sa compatibilité le rendent populaire, avec une itération rapide des produits et un potentiel de réduction des coûts. Alors que la technologie des écrans LED entre dans l’ère des micro LED, le MiP présente des avantages uniques pour la production de masse, les applications de petite taille et de grande dimension.

Xida Electronics : Le choix entre MiP et COB dépend des ressources de chaque entreprise. Avant que le coût du COB n’atteigne un niveau optimal, le MiP a des opportunités de marché. Toutefois, avec l’arrivée de grands acteurs tels que Shenzhen MTC, cette possibilité pourrait être réduite. L’incertitude quant à la réalisation des projets et au service après-vente signifie que les applications du marché seront ajustées en fonction de projets spécifiques, ce qui entravera l’adoption à grande échelle.

Voury : À court terme, le COB domine le domaine des mini-LED avec d’excellents effets d’affichage, une grande planéité et une grande cohérence. À long terme, le MiP dominera les applications micro LED grâce à son affichage supérieur, ses processus matures, ses avantages en termes de coûts, sa luminosité élevée, sa faible consommation d’énergie, sa forte compatibilité et sa cohérence d’affichage améliorée.

SightLED : Le MiP et le COB ciblent le même marché des petits pixels en intérieur. La principale différence est que le MiP peut être fourni sous forme de puces LED individuelles, ce qui permet d’atteindre un plus grand nombre de clients. Les applications futures du marché dépendront du coût. Le MiP peut avoir un avantage en dessous de P0,9, mais au-dessus de P1,2, le taux de rendement du COB offre un meilleur rapport coût-efficacité. La structure et le processus simplifiés du COB en font la solution optimale en termes de coûts dans de bonnes conditions de rendement.

Emballage LED Kinglight : Les produits COB existent depuis des années, mais n’ont pas complètement décollé en raison de problèmes tels que la qualité de l’affichage, l’uniformité des couleurs, le coût et le rendement. Le MiP résout de nombreux problèmes liés aux COB, en offrant un meilleur affichage, une meilleure uniformité des couleurs, un rendement plus élevé et un coût plus faible. Nous pensons que le MiP est une technologie importante pour l’avenir.

Quelle voie technologique votre entreprise préfère-t-elle et pourquoi ?

Unilumin Technology : Unilumin Technology poursuit à la fois les technologies MiP et COB. Cette stratégie nous aide à répondre aux différents besoins des clients et à faire progresser notre industrie. Les technologies MiP et COB ont chacune leurs propres avantages. Elles se complètent et ne se concurrencent pas. Nous voulons offrir diverses solutions à nos utilisateurs en utilisant les deux voies.

Leyard Group : Nous pensons que MiP est la voie technologique clé. Le MiP a plus d’avantages que le COB. Il convient mieux à la production à grande échelle de micro LED. La technologie MiP est également mieux acceptée par les fabricants d’écrans. Il résout des problèmes clés tels que le rendement, la cohérence des couleurs, l’uniformité, la réparation et le coût des écrans de petite taille et de grande dimension. Nos emballages MiP sont de plus en plus perfectionnés. Nous avons amélioré notre solution Nin1 MiP pour prendre en charge un plus grand nombre d’emplacements et nous avons amélioré notre processus et notre rendement. Nous utilisons également le transfert de masse et le soudage au laser pour atteindre une précision de 99,999 %, ce qui rend nos produits plus fiables.

Xida Electronics Technology : En tant qu’entreprise relevant de l’Académie chinoise des sciences, nous nous sommes engagés sur la voie de la technologie COB. Nous nous concentrons sur l’innovation en matière de technologie, de processus, d’équipement et de talent. Nous avons des projets allant de la mini LED à la micro LED. Nous sommes convaincus que nous pouvons être compétitifs au niveau mondial et gagner le respect et la confiance pour la technologie et les produits LED de la Chine.

SightLED : Nous poursuivons à la fois les voies de la technologie COB et MiP. Nous pensons qu’elles fusionneront à l’avenir, en particulier dans le domaine des micro LED. En tant que fabricant professionnel d’écrans LED, notre objectif est de répondre aux besoins des clients et de parvenir à une coopération gagnant-gagnant. Nous gardons toutes les options technologiques ouvertes afin d’être le meilleur partenaire ODM/OEM pour nos clients.

Kinglight LED : Nous préférons principalement la méthode MiP. Le COB présente de nombreux problèmes que le MiP peut résoudre. Le COB a une faible précision de transfert, ce qui entraîne la rotation, le retournement ou l’inclinaison des puces. Le MiP offre une plus grande précision de transfert. Le COB présente également une mauvaise cohérence de l’affichage et une mauvaise uniformité des couleurs. MiP peut tester la luminosité et la longueur d’onde de chaque puce, ce qui garantit une meilleure cohérence de l’affichage. MiP peut également mélanger toutes les LED de manière uniforme avant de les placer sur les modules, ce qui améliore l’uniformité des couleurs. MiP utilise des puces plus petites qui sont moins chères que les grandes puces COB. MiP aide également les clients en aval à réduire leurs coûts. La précision et le rendement élevés du MiP réduisent les coûts de réparation, ce qui en fait un meilleur choix que le COB.

Voury : L’expertise MIP et COB des différences spécifiques. MIP est l’ensemble des idées techniques, par la séparation de la préférence et ensuite soudé au PCB, plus que la route de la technologie SMD est plus séparée, l’avantage de cette route est que la puce est plus petite, moins de perte, la possibilité de faire à moindre coût, essentiellement n’a pas quitté la route de la technologie SMD ; la route COB est intégrée, simplifiée, route holistique, son avantage est qu’il peut faire le produit plus stable, plus large gamme de couleurs, plus efficace en énergie, plus respectueux de l’environnement, basé sur la nécessité de sélectionner la puce et la post-correction, le coût de moins que la route de MIP.

Conclusion :

Le MIP appartient à la technologie de l’emballage intégré, qui se caractérise par le câblage du circuit directement sur les pièces BT, adapté à l’emballage de petites puces, adapté à un pas de pixel plus petit. Le COB appartient à la technologie d’emballage au niveau des grandes puces, le processus est plus complexe. Cependant, la dissipation de la chaleur est meilleure et la maintenance en un seul point est plus aisée.

La technologie MIP a une structure simple, vous pouvez développer des formes nouvelles, mais les exigences thermiques des produits d’affichage intérieur ne sont pas élevées ; la technologie COB, en raison de son excellente dissipation de la chaleur, convient mieux aux besoins des projets d’affichage à très faible consommation d’énergie, et peut offrir une stabilité et une fiabilité accrues.

Dans l’application réelle, nous choisirons la technologie d’emballage appropriée en fonction de l’environnement de l’application et des exigences du produit. S’il s’agit d’un écran de petite taille avec des exigences élevées en matière de production de chaleur et de stabilité, comme les centres de commande intelligents et les écrans automobiles, nous donnerons la priorité à la technologie COB. Pour les écrans plus petits, nous choisirons la technologie MIP.

À l’heure actuelle, l’étape des mini-LED COB a atteint un processus et un rendement plus matures, avec l’énorme quantité de transfert, la précision du substrat, l’entraînement et d’autres problèmes à résoudre, pour finalement réaliser les micro-LED.