Avec l'évolution rapide de la technologie LED à pas fin, la technologie COB est devenue un précurseur. Elle a suscité une attention et une application généralisées à l'échelle mondiale, en particulier sur le marché en plein essor des micro-pas inférieurs à P1.0.
Dans ce domaine, la technologie COB est en tête de peloton en tant que technologie de base. Parmi celles-ci, la technologie COB à puce retournée a gagné en importance en raison de ses capacités exceptionnelles en matière d'espacement au niveau de la puce. Elle a redéfini l'industrie, repoussant les limites et attirant une attention considérable pour ses performances exceptionnelles.
La technologie LED à micro-pas est devenue une tendance dominante dans l'industrie de l'affichage. Ces dernières années, la technologie COB a connu une croissance explosive, attirant de nombreux fabricants. Mais qu'est-ce que la technologie COB ? Qu'est-ce que le COB traditionnel et qu'est-ce que le COB à puce retournée ? Et lequel est le plus populaire ? Explorons-le.
Introduction à la technologie COB
La technologie COB (Chip on Board) désigne la méthode de montage direct de puces LED ou de composants électroniques sur un circuit imprimé. Cette technique est née dans les années 1960 et simplifie la structure du packaging, tout en améliorant la stabilité du produit. En montant la puce nue sur la carte et en la recouvrant d'une résine spéciale, la technologie COB améliore la luminosité, le contraste et la longévité.
Principales caractéristiques de la technologie COB :
- – Montage direct des puces sur le PCB.
- – Luminosité et contraste améliorés.
- – Durée de vie et stabilité du produit accrues.
Types de COB : traditionnel ou Flip-Chip
La technologie COB peut être divisée en deux types principaux, notamment : le COB traditionnel et le COB à puce retournée.
COB traditionnel :
La technologie COB traditionnelle consiste à connecter les bornes positives et négatives d'une puce LED au PCB à l'aide de billes de fil d'or ou d'autres méthodes. Cette technique est bien établie, avec un coût relativement faible et un processus de fabrication mature. Cependant, à mesure que le pas de pixel continue de diminuer, la technologie COB traditionnelle a atteint ses limites de performance dans les applications haut de gamme.
Caractéristiques principales du COB traditionnel :
- – Processus de fabrication fiable et mature.
- – Coût inférieur par rapport au flip-chip.
- – Vulnérable aux problèmes de liaison par fils.
- – Performances de dissipation thermique moyennes.
COB à puce retournée :
En revanche, la technologie COB à puce retournée consiste à retourner la puce LED de manière à ce que sa surface émettrice soit orientée vers le spectateur. La puce est directement liée au PCB grâce à des méthodes avancées telles que les micro-bosses, éliminant ainsi le besoin de liaison par fil. Par conséquent, elle peut améliorer la stabilité de l'affichage LED, une meilleure dissipation de la chaleur, une efficacité lumineuse plus élevée et une consommation d'énergie plus faible. Grâce aux progrès continus de la technologie, le COB à puce retournée est devenu la tendance dominante sur le marché des écrans LED à micro-pas.
Principales caractéristiques du Flip-Chip COB :
- – La puce fait face directement au spectateur pour une émission lumineuse optimale.
- – Pas besoin de liaison par fils, ce qui augmente la stabilité.
- – Dissipation thermique supérieure et consommation d’énergie réduite.
- – Efficacité lumineuse supérieure et meilleur contraste.
Processus de fabrication d'écrans LED COB
Le processus de fabrication de l’écran COB implique plusieurs étapes critiques, chacune nécessitant une précision pour garantir des résultats de haute qualité.
Étapes clés du processus de fabrication :
1. Expansion cristalline :
La puce LED est soigneusement placée sur un anneau d'expansion en cristal. Cet anneau est ensuite placé à l'arrière d'une machine recouverte de pâte d'argent, jetant ainsi les bases des étapes suivantes.
2. Application de la colle arrière :
La bague d'expansion est transférée vers une machine de distribution de colle. Une quantité précise de pâte d'argent est appliquée sur le PCB pour assurer une fixation sûre et uniforme.
3. Montage des puces :
La puce est délicatement placée sur le PCB sous un microscope à l'aide d'un outil à aiguille. Elle peut être parfaitement alignée avec la pâte d'argent pré-appliquée.
4. Durcissement :
Le PCB est ensuite placé dans un four à cycle thermique, où il est laissé à une température constante jusqu'à ce que la pâte d'argent se solidifie.
5. Placement des plaquettes :
Après durcissement, de la colle rouge ou noire est appliquée à des endroits précis du PCB, où la plaquette est soigneusement placée.
6. Protection du film :
Un film protecteur est appliqué sur la surface de l'écran pour offrir une durabilité supplémentaire et des performances améliorées.
7. Soin à nouveau :
Le PCB avec le film est replacé dans le four à cycle thermique pour terminer le processus de durcissement.
8. Tests finaux :
L’étape finale implique des tests de qualité complets, garantissant que l’écran répond aux normes de performance requises.
Comparaison entre les COB traditionnels et les COB à puce retournée
Avantages du COB traditionnel :
1. Excellente luminosité : le COB traditionnel améliore la luminosité en fixant directement la puce LED au PCB, ce qui donne un affichage plus clair et plus vif.
2. Contraste élevé : l'emballage améliore le contraste, avec des noirs plus profonds et des blancs plus purs, produisant des couleurs plus vives.
3. Durabilité : grâce à sa dissipation thermique et à sa stabilité supérieures, les écrans COB traditionnels durent plus longtemps, réduisant ainsi les coûts de maintenance et de remplacement.
4. Forte dissipation thermique : en plaçant la puce LED directement sur le PCB, la chaleur est efficacement conduite à travers la feuille de cuivre. Cela peut maintenir la puce à une basse température de fonctionnement et prolonger la durée de vie de l'écran.
5. Résistance aux rayures et facile à nettoyer : la surface lisse des écrans COB traditionnels est très résistante aux rayures et le nettoyage est facile avec juste de l'eau ou un chiffon.
6. Performances toutes saisons : avec une triple protection pour la résistance à l'eau, la lutte contre la corrosion et les capacités anti-UV, les écrans COB traditionnels fonctionnent efficacement dans des plages de températures extrêmes.
Avantages du COB Flip-Chip :
1. Fiabilité ultra élevée : le COB Flip-chip offre une couche de conditionnement plus fine, résolvant des problèmes tels que les lignes de couleur et les écarts de luminosité observés dans le COB traditionnel. Par conséquent, le COB Flip-chip présente des noirs plus profonds, des blancs plus brillants et un contraste plus élevé. Il prend en charge la technologie HDR pour des visuels plus clairs et plus dynamiques.
2. Fabrication simplifiée, meilleur affichage : s'appuyant sur les avantages du COB traditionnel, le COB à puce retournée élimine la liaison par fil et simplifie encore davantage le processus de fabrication. Par conséquent, il peut améliorer la fiabilité et apporter une meilleure expérience visuelle.
3. Grandes tailles et angles de vue larges : le COB Flip-chip prend en charge les résolutions 2K, 4K et 8K. Il offre des affichages fluides à grande échelle, parfaits pour les applications haut de gamme. De plus, il offre des couleurs et une luminosité homogènes sur de larges angles de vue, jusqu'à 170 degrés.
4. Densité de pixels plus élevée et pas de pixel plus petit : en tant que véritable boîtier de niveau puce, le COB flip-chip n'a aucune limitation de connexion physique, ce qui permet un pas de pixel plus petit. Par conséquent, il constitue le choix privilégié pour les écrans P1.0 ou inférieurs.
5. Affichage économe en énergie et confortable : les écrans COB à puce retournée consomment 45 % d'énergie en moins pour la même luminosité par rapport aux écrans COB traditionnels. La technologie avancée de dissipation de la chaleur garantit également que la température de surface reste inférieure de 10 °C. Par conséquent, il est idéal pour les environnements de visualisation rapprochée.
Quelle technologie est la plus populaire parmi les utilisateurs ?
Entre les COB traditionnels et les COB à puce retournée, les COB à puce retournée dominent le marché. Sa fiabilité ultra-élevée, sa qualité d'affichage supérieure et son pas de pixel plus petit en font le choix privilégié sur les marchés de l'affichage haut de gamme.
- Centres de commandement
- Salles de surveillance
- Centres de données.
En raison d'un meilleur contraste, d'une meilleure fiabilité et d'une meilleure résolution, les COB à puce retournée ont connu une popularité croissante.
Cependant, le COB traditionnel occupe toujours une position forte sur le marché. Pour les besoins de luminosité élevée et les budgets limités, il reste un excellent choix. À mesure que la technologie continue d'évoluer, le COB traditionnel peut également voir des améliorations en termes de fiabilité et de pas de pixel, ce qui lui permettra de rester compétitif.
L'avenir des écrans COB
L'avenir des écrans COB semble prometteur. Avec les avancées technologiques en cours et un marché en pleine croissance, le COB devrait remplacer les écrans SMD traditionnels et devenir le choix principal pour les écrans LED à micro-pas. Le COB à puce retournée, en tant que version améliorée du COB traditionnel, continuera de conquérir une part plus importante du marché des écrans haut de gamme en raison de ses performances et de sa stabilité supérieures.
De plus, avec l’essor de la 5G, de l’Internet des objets (IoT) et de l’intelligence artificielle (IA), les écrans COB s’intégreront plus étroitement à ces technologies. Cela permettra des effets d’affichage intelligents et personnalisés, tels que la surveillance et la maintenance à distance via l’IoT ou des optimisations pilotées par l’IA. Ces avancées créeront de nouvelles opportunités et de nouveaux défis pour la technologie COB.
Défis et opportunités
Bien que l'avenir des écrans COB soit plein de promesses, il reste encore des défis à relever. L'un des principaux défis est le coût de production élevé, en particulier pour les écrans COB à puce retournée. Cependant, à mesure que la technologie mûrit et que les processus de production deviennent plus efficaces, les coûts devraient diminuer. Nous pensons que les écrans COB ont une gamme d'applications plus large.
De plus, à mesure que de plus en plus d'industries adoptent la technologie COB, la demande de solutions personnalisées va augmenter. Les fabricants d'écrans LED devront développer des systèmes COB flexibles et évolutifs pour répondre aux besoins spécifiques de différentes applications.
Le rôle de la durabilité
La durabilité est un autre facteur moteur de l’adoption des écrans COB. L’efficacité énergétique devenant une priorité dans tous les secteurs, la technologie COB offre des avantages considérables. En raison de leur faible consommation d’énergie et de leur meilleure dissipation de la chaleur, les écrans COB sont plus économes en énergie que les technologies d’affichage traditionnelles. Cela permet non seulement de réduire les coûts d’exploitation, mais contribue également à la demande croissante de solutions respectueuses de l’environnement.
De plus, la durée de vie plus longue des écrans COB signifie moins de remplacements, ce qui contribue à réduire les déchets électroniques.
Pour aller plus loin
Les technologies COB traditionnelles et à puce retournée font avancer l'industrie de l'affichage LED. Cependant, la technologie COB à puce retournée sera l'avenir de la technologie d'affichage LED. Ses performances remarquables, associées à son vaste potentiel d'application, en font le produit phare du marché de l'affichage LED.
À mesure que la technologie continue d'évoluer, les deux types de COB continueront de jouer un rôle crucial. Le COB traditionnel prospérera dans les applications à budget limité, tandis que le COB à puce retournée dominera les marchés haut de gamme, établissant de nouvelles normes pour les écrans LED dans le monde entier.
