L’era dei display LED mini/micro è arrivata, ma per realizzare la popolarità dei display a micropasso, il controllo della resa e dei costi è la chiave per una produzione di massa su scala. Il modo migliore per soddisfare la resa e l’ottimizzazione dei costi allo stesso tempo è partire dal processo di imballaggio.

Nel caso della tecnologia COB LED, il vantaggio del first-mover è stato raggiunto, mentre nel 2023 il MiP ha accelerato l’ingresso nel mercato, con l’utilizzo della tecnologia MiP da parte di alcuni dei principali produttori di display LED.

Ma conoscete la differenza tra MIP e tecnologia LED, qual è il posizionamento sul mercato e le prospettive di applicazione delle tecnologie MiP e COB? Qual è la strada preferita dai principali produttori di LED?

Tecnologia MiP (Micro LED-in-Package):

La tecnologia MiP si riferisce al metodo di incapsulamento in cui i micro-LED vengono confezionati singolarmente o in piccoli gruppi prima di essere assemblati in un display. Può migliorare l’alta precisione e la flessibilità nella creazione di display ad alta risoluzione.

Caratteristiche:

• Alta precisione
• Migliore coerenza del display
• Migliore resa
• Maggiore affidabilità
• Dimensioni del chip ridotte
• Efficienza dei costi
• Alta luminosità e contrasto

Applicazioni:

La tecnologia MiP è utilizzata in diverse applicazioni, tra cui smartphone, televisori, grandi display per interni e altre esigenze di visualizzazione ad alta risoluzione.

Tecnologia LED COB (Chip-on-Board):

La tecnologia COB prevede il montaggio di più chip LED direttamente su un substrato per formare un unico modulo. Questi chip LED vengono poi ricoperti da uno strato di fosforo o incapsulante per creare un’unica sorgente luminosa.

Caratteristiche:

• Alta densità luminosa
• Gestione termica migliorata
• Design compatto
• Riduzione dell’abbagliamento
• Installazione semplificata
• Alta efficienza
• Economicità
• Illuminazione uniforme

Applicazioni:

I LED COB sono utilizzati in una varietà di applicazioni, tra cui downlight, lampioni, apparecchi high bay, proiettori e spot. Grazie all’uniformità dell’emissione luminosa e all’efficienza, sono molto diffusi anche nelle soluzioni di visualizzazione LED residenziali e commerciali di fascia alta.

Differenze e vantaggi delle tecnologie MiP e COB LED

COB e MIP presentano differenze, vantaggi e svantaggi in termini di producibilità, scenari di utilizzo e prestazioni di visualizzazione:

Confezionamento dei LED:la tecnologia MIP è una tecnologia di confezionamento a livello di chip. Adotta l’idea di trasformare l’intero in zero, confezionando un intero pannello separatamente e risolvendo il problema della difficoltà di controllo dell’alta resa in un’area ampia controllando la resa di un’area piccola.

Produttività:il MIP (Mini LED in package) può riutilizzare le attrezzature di produzione SMD, con investimenti meno pesanti; il MIP (Micro LED in package) può essere in grado di riutilizzare parzialmente le attrezzature di produzione SMD esistenti;

La tecnologia di imballaggio e visualizzazione COB LED riduce parte del processo di produzione, con un’elevata efficienza produttiva; MiP è uguale al tradizionale SMD, il primo a uscire dal pacchetto e poi a fare la patch, due collegamenti di produzione.

Ma il MiP può essere compatibile con l’attuale apparecchiatura di montaggio superficiale SMD, il costo di trasferimento è basso; è in grado di adattare il singolo chip a diversi substrati, a diverse applicazioni di pixel pitch. Per i COB (Chip on Board) è necessario investire in una linea di produzione separata, che richiede un investimento di capitale maggiore.

Applicazioni: COB e MIP (Mini LED in package) sono utilizzati principalmente per display di grandi dimensioni, come sale di controllo, grandi sale conferenze, mostre e altre scene interne; le dimensioni del chip MIP (Micro LED in package) stanno diventando sempre più piccole, e i Micro LED saranno utilizzati principalmente in display di piccole dimensioni, come dispositivi indossabili, TV Micro LED, display per auto e altre scene.

MIP: imballaggio a livello di chip, l’imballaggio a singolo chip può raggiungere il cristallo misto, lo spettro, la separazione dei colori, l’attuale minimo può fare P 0,9 pixel pitch.

COB: imballaggio chip-on-board, maggiore luminosità, migliore dissipazione del calore, buona affidabilità, in grado di realizzare un passo di 0,4 pixel e i seguenti micro-livelli.

Prestazioni del display: Il COB ha realizzato un’elevata luminosità, una buona consistenza del nero, caratteristiche di contrasto elevate, può presentare bene l’effetto HDR, la stabilità del display e così via rispetto ai tradizionali prodotti SMD hanno vantaggi eccezionali, le prestazioni del display MIP (Mini LED in Package) e COB è paragonabile alla consistenza dell’ampio angolo di visione è migliore rispetto al COB, come ad esempio non fare la superficie del pacchetto integrato di elaborazione, la stabilità del display non è buono come il COB.

MIP (Micro LED in package) è l’attuale Micro LED relativamente buono per la produzione di massa di percorsi tecnologici, può realizzare display ad altissima risoluzione, può realizzare P0,4 mm al di sotto dei prodotti di visualizzazione, lo schema di azionamento dei requisiti di precisione sono più elevati, quindi nel display a passo ultra-piccolo sarà migliore.

Processo di produzione: Il MIP deve ancora incapsulare i singoli dispositivi a lampada e poi trasferirli sulla scheda della lampada tramite SMT o cristallo solido. Mentre la tecnologia COB è un processo più semplice che prevede l’inserimento di più chip LED direttamente su un circuito stampato (PCB) e la successiva copertura con uno strato di fosforo.

Il MIP accelera la maturità e l’ingresso nel mercato in un momento nuovo, dai tradizionali prodotti di visualizzazione diretta a LED, la struttura di imballaggio comprende principalmente le tre tecnologie SMD, IMD e COB. Tra queste, come tecnologia più matura, SMD occupa ancora una posizione importante nell’era del micro-pitch.

Costo: La tecnologia COB nel display LED P1.2 e SMD è stata abbinata in modo uniforme a P0.9, il costo di applicazione globale COB rispetto a SMD ha preso un chiaro vantaggio del COB per eliminare il costo della staffa allo stesso tempo, il chip può essere più piccolo, 02 * 06mil (50 * 150μm), 02 * 05mil (50 * 125μm) e più miniaturizzato!

Chip gradualmente lanciato nella produzione di massa, può essere nella premessa esistente della stessa luce effetto chip costi continuano a scendere, gli attuali produttori mainstream di diritto attraverso tasso del 40% -60%, per migliorare l’efficienza di produzione, allo stesso tempo, il costo si prevede di essere ulteriormente ottimizzato; come un ritardatario al MiP, fondamentalmente una miscela di tecnologia COB e la tecnologia SMD e l’innovazione, ma il costo di forte dipendenza dalla scala del supporto, l’attuale è ancora in posizione elevata e rendimenti di produzione bassa.

Efficienza: COB riduce l’urto dei LED, l’elettricità statica, l’umidità e altri fattori negativi. Il passo dei pixel può arrivare a 0,5 mm o meno, con un buon effetto di visualizzazione, alta luminosità, alto contrasto, ampio angolo di visione, moiré indebolito. Elevate proprietà meccaniche e resistenza agli agenti atmosferici. La modalità di guida è più flessibile rispetto ai dispositivi discreti e può essere realizzata una disposizione virtuale dei pixel.

Flessibilità: Il MIP può completare la separazione dei colori dopo l’incapsulamento di un dispositivo separato e la consistenza del colore del display del prodotto sarà notevolmente migliorata rispetto ai prodotti COB. Soprattutto se visto da un’ampia angolazione, risolve il problema della deviazione del colore dei prodotti COB. Inoltre, rispetto ai prodotti COB, i prodotti MIP possono essere sottoposti a manutenzione localizzata, il che è molto importante.

Effetto di visualizzazione: ilpacchetto MiP LED, il dispositivo può essere ordinato e mescolato Bin, la consistenza del display; modulo COB con un ampio angolo di visualizzazione, anti-collisione e compressione, buona dissipazione del calore, basso tasso di macchie negative, ma non può essere single-pixel screening spettrofotometrico, può essere controllato solo dalla fonte del chip.bCOB consistenza dell’inchiostro, la correzione intelligente e il rilevamento di riparazione e altri aspetti della sfida esiste ancora.

Prospettive: Le tecnologie MIP e COB continueranno a svilupparsi in futuro, ma ognuna di esse ha un proprio obiettivo; la tecnologia MIP potrebbe fare nuovi passi avanti nella riduzione dei costi. La tecnologia MIP potrebbe fare nuovi passi avanti nella riduzione dei costi, mentre la tecnologia COB ha ancora ampi margini di miglioramento in termini di prestazioni di dissipazione del calore e irraggiamento. Entrambe le parti continueranno ad approfondire le aree di applicazione in cui sono specializzate.

Linea di prodotti LED: MIP consiste nell’aumentare il passo GAP del corpo del pacchetto aggiungendo un processo di incapsulamento, al fine di realizzare l’applicazione di chip LED più piccoli e una maggiore resa nel back-end.

Il MIP è una nuova tecnologia di prodotto, il cui processo di produzione richiede un’enorme quantità di programmi di trasferimento. Attualmente la tecnologia è ancora in fase di continuo miglioramento, il MIP rende la catena industriale divisione del lavoro, tende ai prodotti SMD tradizionali. Il processo di wafer è completato dalla fabbrica di wafer e il processo di incapsulamento MIP è completato dalla fabbrica di incapsulamento. Il cristallo solido e l’SMT sono completati dalla fabbrica di schermi LED.

Il MIP risolve i problemi di miniaturizzazione dei wafer LED (inferiori a 2*4) e di smistamento dei test, nonché i limiti di larghezza della linea della scheda carrier PCBBT causati dalla miniaturizzazione dei pixel (inferiori a P0,5). Riduzione del costo dei wafer LED grazie all’utilizzo di wafer di dimensioni inferiori.

I dispositivi MIP di dimensioni superiori a 0404 sono compatibili con le apparecchiature di montaggio SMT originali della fabbrica di schermi, mentre la maggior parte dei produttori di 0404 e delle dimensioni successive utilizza ancora la spedizione di film blu, che richiede una macchina a cristallo solido per colpire i pezzi. L’efficienza di trasferimento del MIP è elevata, trasferendo un singolo pixel alla volta, il che equivale a 3 volte l’efficienza del wafer di trasferimento COB. Facile divisione del BIN, miscelazione delle luci, buona uniformità di visualizzazione. Ampia area nera ed elevato contrasto.

Tuttavia, i suoi requisiti di rendimento per la sezione anteriore del pacchetto sono elevati, rispetto al processo di aumento SMD (i produttori di schermi devono trasferire l’investimento in attrezzature e l’invasatura secondaria) ha anche aumentato il costo corrispondente.MIP se si soddisfa il costo globale (materiali e costi di manodopera) condizioni più basse, si può competere con COB. Inoltre, il MIP impilato RGB, ma anche per lo sviluppo di dispositivi a passo ridotto per fornire una nuova direzione e idee.

Dopo quasi alcuni anni di esplorazione e di sforzi, il COB è il programma più conciso ed efficiente, la tecnologia attuale è anche più matura, in fase ascendente. Divisione della catena industriale dei prodotti COB, fabbrica di wafer per fornire wafer, fabbrica di schermi LED e impianto di confezionamento LED fusione, allo stesso tempo, completare l’imballaggio, processo di elaborazione patch, eliminando la necessità per la lampada a LED di prova sub-BIN, l’imballaggio e il trasporto, l’ispezione e altri collegamenti, per migliorare l’efficienza complessiva.

Caratteristica	Tecnologia MiP (Miniaturization in Package)	Tecnologia COB (Chip on Board)
Miniaturizzazione	Dimensioni del pacchetto più piccole, mantiene luminosità e consistenza del colore	Percorso standard di miniaturizzazione, maggiore efficienza
Compatibilità	Estende senza soluzione di continuità le strutture elettroniche esistenti	Processi semplificati, maggiore efficienza
Mixing della Luce	Eccellente miscelazione della luce, elevata uniformità, nessun effetto Mura	Buona miscelazione della luce
Test e Riparazioni	Riduce la difficoltà dei test, elimina riparazioni costose	Richiede miglioramenti per un rendimento migliorato
Dimensione del Chip LED	Gestisce chip più piccoli di 60μm, la più piccola pitch	Dimensioni standard dei chip
Prestazioni	Supera il COB nelle dimensioni dei chip, connessione elettrica, contrasto, riparabilità, planarità, e miscelazione della luce	Contrasto ultra-alto, ampio angolo di visione, eccellente stabilità e dissipazione del calore
Tecnologia Principale	Non specificato	Mainstream per Mini LED, via verso Micro LED
Potenziale Futuro	Evita investimenti significativi in attrezzature ma costi più elevati per i produttori di schermi	Potenziato da progressi in attrezzature di trasferimento di massa, precisione del substrato e chip Micro
Sfide e Compromessi	Costi più elevati per i produttori di schermi	Più efficiente e conveniente ma necessita di importanti miglioramenti tecnologici

Un produttore leader di display a LED parla della tecnologia LED MIP e COB

Differenze e vantaggi delle tecnologie MiP e COB

Tecnologia Unilumin: Molte aziende chiamano la loro tecnologia MiP, che sta per Mini in Package. Tuttavia, la vera produzione di micro-in-package è rara. Il vantaggio principale di MiP è la miniaturizzazione. Consente di ottenere confezioni di dimensioni ridotte mantenendo la luminosità e la coerenza dei colori. Questa tecnologia estende l’attuale struttura elettronica, consentendo una sostituzione del prodotto senza soluzione di continuità e un significativo miglioramento delle prestazioni.

Gruppo Leyard: MiP presenta molti vantaggi. Offre un’eccellente miscelazione della luce, un’elevata uniformità e l’assenza dell’effetto Mura. Riduce le difficoltà di collaudo ed elimina le costose riparazioni. MiP è ideale per la produzione di micro LED ad alto volume. Supera problemi chiave come la resa, la consistenza del colore, l’uniformità, il rilevamento, la riparazione e i costi. Inoltre, MiP è altamente compatibile con i processi di produzione dei LED esistenti.

Confronto tra MiP e COB:

In termini di dimensioni dei chip LED, il COB è in grado di confezionare chip di dimensioni superiori a 100μm, mentre il MiP può gestire chip di dimensioni inferiori a 60μm. Il MiP raggiunge il dot pitch più piccolo, seguito dal COB. Nel complesso, il MiP supera il COB in vari aspetti, tra cui le dimensioni del chip, l’interconnessione elettrica, il contrasto, la riparabilità, la planarità e la miscelazione della luce.

Tecnologia elettronica Xida: La tecnologia MiP si divide in livello di pacchetto e livello di chip. Il MiP a livello di package, rappresentato da aziende come Jingtai e Lijing, estende la tecnologia SMT (surface mount technology). Il MiP a livello di chip, guidato da marchi come Seoul Semiconductor e Samsung, modifica il layout dei chip RGB. Tuttavia, il MiP a livello di chip deve affrontare costi elevati e problemi di produzione. Si prevede che il COB rimanga la tecnologia principale per i mini LED e che rappresenti la strada per i micro LED.

Absen: MiP e COB sono le tecnologie leader per i display LED mini/micro. MiP utilizza un packaging LED indipendente, mentre COB integra un packaging a livello di chip. MiP combina micro-LED e dispositivi discreti, migliorando la resa e l’efficienza dei costi. Offre alta qualità, affidabilità e compatibilità, migliorando la coerenza dei display.

SightLED: MiP è una soluzione provvisoria al problema della bassa resa del COB. Aggiunge un’ulteriore fase di confezionamento per aumentare la resa, ma aumenta anche i costi. Per i produttori di display, MiP evita un investimento significativo in attrezzature, ma trasferisce i costi più elevati a valle. Il COB semplifica i processi, migliora l’efficienza e riduce i costi, rendendolo ideale per i display a micro-pitch e ad alta densità di pixel.

In futuro, i vantaggi in termini di resa e di costi del COB saranno ancora maggiori grazie ai progressi delle apparecchiature per il trasferimento di massa, alla precisione dei substrati e ai microchip.

Posizionamento di mercato e prospettive di applicazione delle tecnologie MiP e COB nel processo di sviluppo commerciale

Tecnologia Unilumin: Il vero valore del MiP risiede nella miniaturizzazione dei processi e nel consolidamento della catena di fornitura a monte. Questo aumenta significativamente il rapporto input-output. MiP può fare tutto ciò che può fare il COB. Grazie alla sua forte continuità tecnica, può sostituire rapidamente gli attuali standard industriali. MiP si integra perfettamente in varie applicazioni e risolve i problemi SMT. MiP e COB stanno lavorando insieme per sostituire la tecnologia SMD. Sarà il mercato a determinare la scelta del mainstream.

Leyard Group: Il costo è sempre fondamentale per l’adozione di nuove tecnologie. La competizione tra COB e MiP si concentra sulla riduzione del costo dei micro LED, migliorando al contempo la qualità. Il MiP utilizza apparecchiature per il trasferimento di massa, rendendo i chip più piccoli più efficienti e convenienti. Si prevede che questa tendenza continui. Il MiP offre migliori prestazioni in termini di uniformità del colore e riparabilità, in linea con la commercializzazione dei micro LED. Le sue elevate prestazioni e la sua compatibilità lo rendono popolare, con una rapida iterazione del prodotto e un potenziale di riduzione dei costi. Con l’avanzare della tecnologia dei display a LED nell’era dei micro LED, MiP presenta vantaggi unici nella produzione di massa e nelle applicazioni a passo ridotto e di grandi dimensioni.

Xida Electronics: La scelta tra MiP e COB dipende dalle risorse di ciascuna azienda. Prima che il costo del COB raggiunga un livello ottimale, il MiP offre opportunità di mercato. Tuttavia, con l’ingresso di importanti operatori come Shenzhen MTC, questa possibilità potrebbe ridursi. L’incertezza nella consegna dei progetti e nel servizio post-vendita significa che le applicazioni di mercato saranno regolate in base a progetti specifici, ostacolando l’adozione su larga scala.

Voury: A breve termine, il COB domina il settore dei mini-LED con eccellenti effetti di visualizzazione, elevata planarità e consistenza. A lungo termine, il MiP sarà il leader nelle applicazioni dei micro LED grazie alla sua visualizzazione superiore, ai processi maturi, ai vantaggi in termini di costi, all’elevata luminosità, al basso consumo energetico, alla forte compatibilità e alla migliore coerenza del display.

SightLED: MiP e COB si rivolgono allo stesso mercato indoor con pixel pitch ridotto. La differenza principale è che MiP può essere fornito come singoli chip LED, raggiungendo così un maggior numero di clienti. Le future applicazioni di mercato dipenderanno dai costi. Il MiP può avere un vantaggio al di sotto di P0,9, ma al di sopra di P1,2 il tasso di rendimento del COB offre una migliore efficienza dei costi. La struttura e il processo semplificati del COB lo rendono la soluzione ottimale in termini di costi in condizioni di buona resa.

Kinglight: I prodotti COB esistono da anni, ma non sono ancora decollati a causa di problemi quali la qualità di visualizzazione, l’uniformità del colore, il costo e la resa. Il MiP risolve molti dei problemi dei COB, offrendo una migliore visualizzazione, un’uniformità del colore, una resa maggiore e un costo inferiore. Riteniamo che il MiP sia una tecnologia importante per il futuro.

Quale strada tecnologica preferisce la vostra azienda e perché?

Unilumin Technology: Unilumin Technology persegue sia la tecnologia MiP che quella COB. Questa strategia ci aiuta a soddisfare le diverse esigenze dei clienti e a far progredire il nostro settore. MiP e COB hanno ciascuno i propri vantaggi. Si completano a vicenda e non si fanno concorrenza. Vogliamo offrire soluzioni diverse ai nostri utenti utilizzando entrambe le strade.

Gruppo Leyard: Riteniamo che MiP sia il percorso tecnologico chiave. Il MiP ha più vantaggi del COB. È più adatto alla produzione su larga scala di micro LED. Il MiP è anche più accettato dai produttori di display. Risolve problemi fondamentali come la resa, la coerenza del colore, l’uniformità, la riparazione e il costo dei display a passo ridotto e di grandi dimensioni. Il nostro packaging MiP sta diventando sempre più avanzato. Abbiamo migliorato la nostra soluzione Nin1 MiP per supportare un maggior numero di passi e abbiamo migliorato il nostro processo e la resa. Utilizziamo anche il trasferimento di massa e la saldatura laser per ottenere una precisione del 99,999%, che rende i nostri prodotti più affidabili.

Xida Electronics Technology: In qualità di azienda appartenente all’Accademia delle Scienze cinese, siamo impegnati a percorrere la strada della tecnologia COB. Ci concentriamo sull’innovazione della tecnologia, dei processi, delle attrezzature e dei talenti. Abbiamo in programma di passare dal mini LED al micro LED. Siamo certi di poter competere a livello globale e di poter conquistare il rispetto e la fiducia per la tecnologia e i prodotti LED cinesi.

SightLED: Stiamo perseguendo entrambe le strade della tecnologia COB e MiP. Crediamo che in futuro si fonderanno, soprattutto nel settore dei micro LED. In qualità di produttore professionale di display a LED, il nostro obiettivo è quello di soddisfare le esigenze dei clienti e di realizzare una cooperazione vantaggiosa per tutti. Manteniamo aperte tutte le opzioni tecnologiche per essere il miglior partner ODM/OEM per i nostri clienti.

Kinglight LED: Preferiamo principalmente il metodo MiP. Il COB presenta molti problemi che il MiP può risolvere. Il COB ha una bassa precisione di trasferimento, che causa la rotazione, il capovolgimento o l’inclinazione dei chip. Il MiP ha una maggiore precisione di trasferimento. Il COB ha anche una scarsa coerenza di visualizzazione e uniformità di colore. MiP è in grado di testare la luminosità e la lunghezza d’onda di ciascun chip, garantendo una migliore uniformità di visualizzazione. MiP può anche mescolare tutti i LED in modo uniforme prima di posizionarli sui moduli, migliorando l’uniformità del colore. MiP utilizza chip più piccoli e meno costosi dei chip più grandi di COB. MiP aiuta anche i clienti a valle a ridurre i costi. L’elevata precisione e la resa di MiP riducono i costi di riparazione, rendendolo una scelta migliore rispetto al COB.

Voury: Le competenze di MIP e COB sono le differenze specifiche. Il MIP è l’insieme delle idee tecniche, attraverso la separazione del preferito e poi saldato al PCB, più del percorso tecnologico SMD è più separato, il vantaggio di questo percorso è che il chip è più piccolo, minore perdita, l’opportunità di fare costi più bassi, essenzialmente non ha lasciato il percorso tecnologico SMD; il percorso COB è integrato, semplificato, percorso olistico, il suo vantaggio è che può rendere il prodotto più stabile, più ampia gamma di colori, più efficiente dal punto di vista energetico, più rispettoso dell’ambiente, basato sulla necessità di selezionare il chip e post-correzione, il costo di meno rispetto al percorso MIP.

Conclusioni:

Il MIP appartiene alla tecnologia di confezionamento integrato, caratterizzata dalla realizzazione del cablaggio dei circuiti direttamente sulle parti BT, adatta al confezionamento di chip di piccole dimensioni, adatta al passo dei pixel più piccolo. Il COB appartiene alla tecnologia di confezionamento a livello di chip di grandi dimensioni, il processo è più complesso. Tuttavia, le prestazioni di dissipazione del calore sono migliori ed è anche conveniente per la manutenzione in un unico punto.

La tecnologia MIP ha una struttura semplice, permette di sviluppare forme innovative, ma non ha elevati requisiti termici per i prodotti di visualizzazione per interni; la tecnologia COB, grazie all’eccellente dissipazione del calore, è più adatta alle esigenze dei progetti di visualizzazione a super risparmio energetico, e può fornire maggiore stabilità e affidabilità.

Nell’applicazione concreta, sceglieremo la tecnologia di imballaggio più adatta in base all’ambiente di applicazione e ai requisiti del prodotto. Se si tratta di display a passo ridotto con requisiti di stabilità e generazione di calore elevati, come nel caso dei centri di comando intelligenti e dei display automobilistici, daremo priorità alla tecnologia COB. Per i requisiti di display con passo più piccolo, sceglieremo la tecnologia MIP.

Attualmente, la fase mini-LED COB ha realizzato un processo e una resa più maturi, con un’enorme quantità di problemi di trasferimento, precisione del substrato, azionamento e altri problemi da risolvere, per realizzare infine i micro-LED.