С быстрым развитием технологии светодиодов с малым шагом, технология COB стала лидером. Она получила широкое внимание и применение во всем мире, особенно на быстро растущем рынке микрошага ниже P1.0.

В этом пространстве технология COB лидирует в качестве базовой технологии. Среди них технология Flip-Chip COB приобрела известность благодаря своим исключительным возможностям зазора на уровне чипа. Она изменила отрасль, раздвинув границы и привлекая значительное внимание своей выдающейся производительностью.

Технология светодиодов с микрошагом стала доминирующей тенденцией в индустрии дисплеев. В последние годы технология COB пережила взрывной рост, привлекая многочисленных производителей. Но что такое технология COB? Что такое традиционный COB, а что такое Flip-Chip COB? И какой из них более популярен? Давайте рассмотрим.

Введение в технологию COB

Технология COB (Chip on Board) относится к методу прямого монтажа светодиодных чипов или электронных компонентов на печатную плату. Эта технология возникла в 1960-х годах и упрощает структуру упаковки, одновременно повышая стабильность продукта. Благодаря монтажу голого чипа на плату и покрытию его специальной смолой технология COB улучшает яркость, контрастность и долговечность.

Основные характеристики технологии COB:

• – Прямой монтаж чипов на печатную плату.
• – Улучшена яркость и контрастность.
• – Увеличение срока службы и стабильности продукта.

Типы COB: традиционный и Flip-Chip

Технологию COB можно разделить на два основных типа: традиционная COB и COB с перевернутым кристаллом.

Традиционный COB:

Традиционный COB подразумевает подключение положительных и отрицательных выводов светодиодного чипа к печатной плате с помощью шариков из золотой проволоки или других методов. Эта технология хорошо зарекомендовала себя, имеет относительно низкую стоимость и зрелый производственный процесс. Однако, поскольку шаг пикселя продолжает уменьшаться, традиционная технология COB достигла пределов производительности в высокопроизводительных приложениях.

Основные характеристики традиционного COB:

• – Надежный и отработанный производственный процесс.
• – Более низкая стоимость по сравнению с перевернутым кристаллом.
• – Уязвим к проблемам с соединением проводов.
• – Средняя эффективность рассеивания тепла.

Флип-чип COB:

Напротив, технология Flip-chip COB подразумевает переворачивание светодиодного чипа так, чтобы его излучающая поверхность была обращена к зрителю. Чип напрямую связан с печатной платой с помощью таких передовых методов, как микровыступы, что устраняет необходимость в проволочном соединении. Таким образом, он может улучшить стабильность светодиодного дисплея, улучшить рассеивание тепла, повысить светоотдачу и снизить энергопотребление. Благодаря постоянному совершенствованию технологий, Flip-chip COB стал доминирующей тенденцией на рынке светодиодных дисплеев с микрошагом.

Основные характеристики Flip-Chip COB:

• – Чип направлен прямо на зрителя для оптимального излучения света.
• – Нет необходимости в проволочном соединении, что повышает устойчивость.
• – Превосходное рассеивание тепла и низкое энергопотребление.
• – Более высокая светоотдача и лучшая контрастность.

Процесс производства светодиодных дисплеев COB

Процесс производства COB-дисплеев включает несколько важных этапов, каждый из которых требует точности для обеспечения высококачественных результатов.

Ключевые этапы производственного процесса:

1. Расширение кристаллов:

Светодиодный чип аккуратно помещается на кристаллическое расширительное кольцо. Затем это кольцо помещается на заднюю часть машины, покрытой серебряной пастой, тем самым закладывая основу для следующих шагов.

2. Нанесение клея на заднюю поверхность:

Расширительное кольцо переносится в клеенаносящий аппарат. На печатную плату наносится точное количество серебряной пасты для обеспечения надежного и равномерного крепления.

3. Монтаж чипа:

Чип аккуратно помещается на печатную плату под микроскопом с помощью игольчатого инструмента. Он может быть идеально совмещен с предварительно нанесенной серебряной пастой.

4. Лечение:

Затем печатную плату помещают в печь с циклическим нагревом, где она остается при постоянной температуре до тех пор, пока серебряная паста не затвердеет.

5. Размещение пластин:

После отверждения на определенные места печатной платы наносится красный или черный клей, куда аккуратно помещается пластина.

6. Защитная пленка:

На поверхность дисплея нанесена защитная пленка, обеспечивающая дополнительную прочность и улучшенные эксплуатационные характеристики.

7. Повторное затвердевание:

Печатная плата с пленкой помещается обратно в термоциклическую печь для завершения процесса отверждения.

8. Окончательное тестирование:

Заключительный этап включает в себя комплексное тестирование качества, гарантирующее соответствие дисплея требуемым стандартам производительности.

Сравнение традиционных и перевернутых кристаллов COB

Преимущества традиционного COB:

1. Превосходная яркость: традиционная технология COB повышает яркость за счет непосредственного крепления светодиодного чипа к печатной плате, что обеспечивает более четкое и яркое изображение.

2. Высокая контрастность: упаковка усиливает контрастность, обеспечивая более глубокий черный цвет и более чистый белый цвет, что обеспечивает более яркие цвета.

3. Долговечность: благодаря превосходному рассеиванию тепла и стабильности традиционные дисплеи COB служат дольше, что снижает затраты на обслуживание и замену.

4. Сильное рассеивание тепла: благодаря размещению светодиодного чипа непосредственно на печатной плате тепло эффективно отводится через медную фольгу. Это может поддерживать низкую рабочую температуру чипа и продлевать срок службы дисплея.

5. Устойчивость к царапинам и простота очистки: гладкая поверхность традиционных дисплеев COB очень устойчива к царапинам, а ее легко чистить с помощью воды или ткани.

6. Всепогодная работа: благодаря тройной защите от воды, коррозии и ультрафиолетового излучения традиционные дисплеи COB эффективно работают в экстремальных температурных диапазонах.

Преимущества Flip-Chip COB:

1. Сверхвысокая надежность: Flip-chip COB предлагает более тонкий упаковочный слой, решая такие проблемы, как цветовые линии и несоответствия яркости, наблюдаемые в традиционных COB. Поэтому Flip-chip COB имеет более глубокий черный, более яркий белый и более высокую контрастность. Он поддерживает технологию HDR для более четких, более динамичных визуальных эффектов.

2. Упрощенное производство, лучший дисплей: Опираясь на преимущества традиционного COB, Flip-Chip COB устраняет необходимость в соединении проводов и еще больше упрощает процесс производства. Таким образом, он может повысить надежность и обеспечить лучший визуальный опыт.

3. Большие размеры и широкие углы обзора: Flip-chip COB поддерживает разрешения 2K, 4K и 8K. Он предлагает бесшовные, крупномасштабные дисплеи, идеально подходящие для высококлассных приложений. Кроме того, он обеспечивает постоянный цвет и яркость при широких углах обзора, до 170 градусов.

4. Более высокая плотность пикселей и меньший шаг пикселей: как настоящая упаковка на уровне чипа, Flip-Chip COB не имеет ограничений по физическому соединению, что позволяет использовать меньший шаг пикселей. Поэтому это предпочтительный выбор для дисплеев P1.0 или ниже.

5. Энергоэффективность и комфортный просмотр: дисплеи Flip-chip COB потребляют на 45% меньше энергии при той же яркости по сравнению с традиционными COB. Усовершенствованная технология рассеивания тепла также гарантирует, что температура поверхности остается на 10°C ниже. Поэтому он идеально подходит для сред с близким просмотром.

Какая технология более популярна среди пользователей?

Между традиционным и флип-чип COB, флип-чип COB завоевывает рыночное доминирование. Его сверхвысокая надежность, превосходное качество отображения и меньший шаг пикселя делают его предпочтительным выбором на рынках дисплеев высокого класса.

• Командные центры
• Комнаты мониторинга
• Центры обработки данных.

Благодаря лучшей контрастности, надежности и разрешению технология Flip-Chip COB стала пользоваться все большей популярностью.

Однако традиционный COB по-прежнему занимает прочные позиции на рынке. Для тех, кому требуется высокая яркость и ограниченный бюджет, он остается отличным выбором. По мере развития технологии традиционный COB может также получить улучшения в надежности и шаге пикселя, что позволит ему оставаться конкурентоспособным.

Будущее COB-дисплеев

Будущее COB-дисплеев выглядит многообещающим. С постоянным технологическим прогрессом и растущим рынком ожидается, что COB заменит традиционные SMD-дисплеи и станет основным выбором для светодиодных дисплеев с микрошагом. Flip-chip COB, как усовершенствованная версия традиционного COB, продолжит захватывать большую долю рынка дисплеев высокого класса благодаря своей превосходной производительности и стабильности.

Кроме того, с ростом 5G, Интернета вещей (IoT) и искусственного интеллекта (AI) дисплеи COB будут теснее интегрироваться с этими технологиями. Это позволит реализовать интеллектуальные и персонализированные эффекты отображения, такие как удаленный мониторинг и обслуживание посредством IoT или оптимизаций на основе AI. Эти достижения создадут новые возможности и вызовы для технологии COB.

Проблемы и возможности

Хотя будущее COB-дисплеев многообещающе, все еще есть проблемы, которые нужно преодолеть. Одной из главных проблем является высокая стоимость производства, особенно для дисплеев Flip-Chip COB. Однако по мере развития технологии и повышения эффективности производственных процессов ожидается снижение затрат. Мы считаем, что дисплеи COB имеют более широкий спектр применения.

Кроме того, по мере того, как все больше отраслей промышленности будут внедрять технологию COB, спрос на индивидуальные решения будет расти. Производителям светодиодных дисплеев необходимо будет разрабатывать гибкие и масштабируемые системы COB для удовлетворения конкретных потребностей различных приложений.

Роль устойчивого развития

Устойчивость — еще одна движущая сила внедрения дисплеев COB. Поскольку энергоэффективность становится все более приоритетной во всех отраслях, технология COB предлагает значительные преимущества. Благодаря низкому энергопотреблению и лучшему рассеиванию тепла дисплеи COB более энергоэффективны, чем традиционные технологии дисплеев. Это не только снижает эксплуатационные расходы, но и способствует растущему спросу на экологически чистые решения.

Кроме того, более длительный срок службы дисплеев COB означает меньшее количество замен, что способствует сокращению электронных отходов.

Заключение

Как традиционные, так и флип-чип COB-технологии продвигают вперед индустрию светодиодных дисплеев. Однако флип-чип COB станет будущим светодиодных технологий. Его замечательная производительность в сочетании с его огромным потенциалом применения делает его звездным продуктом на рынке светодиодных дисплеев.

По мере развития технологий оба типа COB продолжат играть важную роль. Традиционные COB будут процветать в бюджетных приложениях, в то время как Flip-Chip COB будет доминировать на рынках высокого класса, устанавливая новые стандарты для светодиодных дисплеев по всему миру.